创新涌现，规模再升级！NEPCON ASIA 2025亚洲电子展10月28-30日深圳国际会展中心邀您共襄盛举

乘风破浪，“新”机无限：百款新品首发+高增长+新赛道

随着新技术、新热点的加速涌现，电子信息制造业作为新质生产力核心产业，高端化、智能化发展趋势将愈加明显。NEPCON ASIA 2025全面展示表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂、半导体封测、自动化、周边配套设备等电子制程关键环节的数百种新品及解决方案，预计汇聚雅马哈、韩华、富士、库尔特、锐德、田村、高迎、德律、神州、日联、安达、轴心等超600家领先展商同台竞技，届时预计将吸引来自汽车电子、半导体、新能源等高增长领域的近万名新买家及200+OAST及IDM企业。新机涌动之下，NEPCON ASIA预计重点邀约低空飞行、具身机器人、人工智能三大新赛道的2000位新买家，为企业提供了在新赛道上层层曝光的绝佳机会，助力企业突破重围，拓展蓝海商机!

出圈展区，助力破局：自动化+AI+低空飞行+具身智能机器人+半导体

多个出圈展区惊艳亮相!集产业链资源，融前沿技术，从封装测试工艺线呈现、柔性生产制造、成品组装、终端应用核心零部件及整体展示，为广大观众及展商多领域、全维度领略前沿科技及设备的魅力，现场高端沙龙助力企业探索科技未来、把握发展先机的关键起点，实现破局!

AI智能眼镜拆解区

围绕“全维度解构·透视未来视界”为主题，以沉浸式产业链技术矩阵，深度聚焦AR/VR/AI眼镜领域从核心器件到终端应用的全链路创新，通过“硬件拆解+技术解码+生态对话”三维模式，立体呈现智能眼镜产业的技术底层逻辑与发展趋势。

柔性生产制造及智能输送主题展区

聚焦在3C电子、新能源、半导体、汽车电子、显示面板等高增长应用领域的小批量多品种解决方案，综合展示柔性生产制造的前沿技术与设备，助力电子制造生产线的效率跃升和品质管控。

NEPCON 低空飞行核心零部件拆解区

全面展示传感器模块、通信模块、电机驱动模块、电池管理系统等核心零部件，更直观地了解新领域的企业需求和产品特点，不断探索新的技术解决方案，促进产业链协同发展与技术进步。

NEPCON 具身智能机器人及核心部件拆解区

以工业场景演示+机器人演示区为核心，聚焦核心控制单元、传感器模块、执行器与驱动器、电源管理模模块等核心部位控制电路组合展示，配套专业沙龙将深度解码前沿课题，助力企业深入洞察新赛道趋势，赢取发展新高地。

电子成品自动化包装示范区

根据Fortune Business Insights，全球包装自动化市场规模预计2025年达782.7亿美元，到2032年达到1346.5亿美元。目前，头部电子制造商已实现较高的自动化水平，然而，在数量庞大的中小型电子企业和代工厂中，包装环节的自动化程度仍有待提升。在此背景下，示范区综合展示自动化技术在成品包装各环节中的优质设备与技术，旨在精准把握市场中庞大的存量改造需求及增量需求，助力行业加速迈向自动化包装的新阶段。

lGBT & SiC模块封测工艺示范线

升级打造“IGBT & SiC模块封测工艺示范线”，通过实景产线完整呈现封装测试核心环节，直观展示50+关键设备的工艺段串联。这种沉浸式技术展示预计将吸引200余家封测厂商及IDM企业技术团队深度参与，供需双方将在现场进行工艺难点拆解与技术升级探讨。

真知灼见，深层赋能，：40场会议活动，场场必看!

2025会议计划涵盖先进电子制造、集成电路及先进封测、功率半导体技术及应用、具身智能机器人、人工智能、汽车电子、低空飞行、机器视觉、柔性制造等热门话题，拟邀业界权威专家、头部企业代表、行业协会负责人等嘉宾代表，为不同领域的观众提供不同领域的前沿思考与借鉴。

针对深入开拓海外的市场需求，SMTA华南高科技技术工作坊特邀中、美、日、泰等多地技术专家，深入分析全球化视角下的电子制造技术发展与升级。

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